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導熱灌封硅橡膠在LED電源領域的應用

  • 時間：2015-4-15 10:46:33

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  隨著航空、航天、船舶以及電子等事業(yè)的發(fā)展,灌封器件的高性能化對灌封材料提出了越來越高的要求，探索制備灌封材料的新方法,尋求高性能化的灌封材料已成為該領域研究的重要課題。電子設備在使用過程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受環(huán)境影響導致設備的使用可靠性降低。許多情況下環(huán)境因素的單獨效應并不明顯，當兩個或多個環(huán)境因素同時作用時，其綜合效應就顯著得多。因此應該針對各種環(huán)境對產(chǎn)品的影響規(guī)律實施工藝的防護，不斷提高產(chǎn)品的環(huán)境適應性。其中電子灌封作為電子防護的一種常用手段，它是把構成電器件的各單元按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接和環(huán)境隔離、保護等操作的工藝，以防止水分，塵埃及有害氣體對電子元件的侵入，其作用是強化電子器件的整體性，減緩震動，防止外力損傷，并穩(wěn)定各元件參數(shù)。
 
       隨著科學技術的發(fā)展和市場需求，對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求，其散熱成為整機小型化設計的關鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時具有良好的散熱和絕緣性能。因為若散熱不能及時傳導，易形成局部高溫，進而可能損傷元器件、組件，從而影響導流的可靠性和正常工作周期。據(jù)有關資料顯示，電子元器件溫度每高升2℃，產(chǎn)品可靠性能下降10%；溫度升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。硅橡膠憑其優(yōu)良的物理化學性能和工藝性能成為電源灌封料基膠的首選，再加入高導熱性的填料便能得到導熱絕緣的灌封液體磚橡膠。隨著工藝的不斷成熟，導熱液體磚橡膠在裝備的防護，尤其是在高壓大功率元器件組件的防護中起著越來越重要的作用。