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導熱灌封膠性能和應用

  • 時間：2012-12-5 16:18:24

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導熱灌封膠最常見的是有機硅橡膠體系的和環(huán)氧體系的兩大類。
有機硅體系的導熱灌封膠是軟質彈性的，環(huán)氧灌封膠絕大部分是硬質剛性的，極少部分的是柔性或彈性的.導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的，其中包括加成型導熱灌封膠或縮合型導熱灌封膠兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。