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白光高亮度LED封裝結(jié)構(gòu)可延長(zhǎng)LED壽命

  • 時(shí)間：2012-11-10 11:27:49

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如果白光LED的亮度要比傳統(tǒng)LED大很多，消費(fèi)電力特性比熒光燈強(qiáng)的話，就必需先克服以下四大課題：a.抑制溫升；b.確保使用壽命；c.改善發(fā)光效率；d.發(fā)光特性均等化。　　
有關(guān)溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用壽命具體方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一般認(rèn)為2005~2006年白光LED可望開(kāi)始采用上述對(duì)策。
有關(guān)LED的使用壽命，例如改用硅質(zhì)密封材料與陶瓷封裝材料，能使LED的使用壽命提高10%，尤其是白光LED的發(fā)光頻譜含有波長(zhǎng)低于450nm短波長(zhǎng)光線，傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂密封材料極易被短波長(zhǎng)光線破壞，高功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化，根據(jù)業(yè)者測(cè)試結(jié)果顯示連續(xù)點(diǎn)燈不到一萬(wàn)小時(shí)，高功率白光LED的亮度已經(jīng)降低一半以上，根本無(wú)法滿足照明光源長(zhǎng)壽命的基本要求?！　?br /> 有關(guān)LED的發(fā)光效率，改善芯片結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，都可以達(dá)到與低功率白光LED相同水準(zhǔn)，主要原因是電流密度提高2倍以上時(shí)，不但不容易從大型芯片取出光線，結(jié)果反而會(huì)造成發(fā)光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善芯片的電極構(gòu)造，理論上就可以解決上述取光問(wèn)題?！　?br /> 有關(guān)發(fā)光特性均勻性，一般認(rèn)為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性，與熒光體的制作技術(shù)應(yīng)該可以克服上述困擾?！　?br /> 如上所述提高施加電力的同時(shí)，必需設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題，具體內(nèi)容分別是：　　
①降低芯片到封裝的熱阻抗　　
②抑制封裝至印刷電路基板的熱阻抗　　
③提高芯片的散熱順暢性